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中文名:等离子去胶机
英文名:
所属机组:干刻区
仪器型号:
房间:干刻区
负责人:周旭

可实现去除光刻胶、晶圆打底胶、晶圆清洁、去除SU-8光刻胶、刻蚀钝化层等功能。

技术指标:

1、最大支持8英寸晶圆;

2、最大功率:600 W,微波频率:2.45 GHz;

3、腔室材料:石英。

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