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中文名:离子注入机
英文名:
所属机组:注入与热处理区
仪器型号:
房间:注入与热处理区
负责人:张强

半导体材料、大规模集成电路和器件的掺杂,金属材料表面改性和制膜等。

1、最大支持8英寸晶圆;

2、能量范围:30-380 KeV(一价离子),双价离子可以达到760 KeV;能量偏差:30-100KeV,偏差±0.5 KeV,100-380 KeV,偏差1%;

3、注入元素:P、B、Al、N、F、Si、H、Mg、As、Ar等;注入角度:0°-45°,角度精度≤0.2°;

4、剂量范围:2E11-1E16 ions/cm2;最大束流(不扫开束流):B+:≥1200 μA,P+:≥1800 μA,N+:≥1800 μA,Al+:≥2000 μA;束流稳定性:变化率≤10%(20 min);

5、注入均匀性:1σ≤1%;注入重复性:1σ≤1%。

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