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中文名:化学机械抛光系统(CMP)
英文名:
所属机组:无机湿法台区
仪器型号:
房间:无机湿法台区
负责人:冯建方

晶圆表面的平坦化。

1、最大支持8英寸晶圆;
2、8英寸工艺指标:不均匀度:≤5%,去边3 mm;表面粗糙度:0.4 nm;
3、6英寸工艺指标:不均匀度:≤5%,去边5 mm;表面粗糙度:0.5 nm;
4、4英寸工艺指标:不均匀度:≤7%,去边5 mm;表面粗糙度:0.7 nm。

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