研发或处理特殊材料，需要开发非标准的酸刻蚀工艺，例如刻蚀新型金属电极、化合物半导体或调整刻蚀选择比和速率。

1、最大支持8英寸晶圆；
2、可用试剂类型：自行定义和配置的酸溶液，如HCI、H₂SO₄、H₃PO₄、HNO₃、CH₃COOH等，可超声清洗。