后道-自定义HF刻蚀工艺台

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中文名：后道-自定义HF刻蚀工艺台
英文名：
所属机组：无机湿法台区
仪器型号：
房间：无机湿法台区
负责人：冯建方

精确控制对二氧化硅（SiO₂）等材料的刻蚀速率和总量，也可用于其他特殊材料。

1、最大支持8英寸晶圆；
2、可用试剂类型：自行定义和配置的氢氟酸（HF）或其缓冲溶液（BOE）。