用于教学、科研或小批量生产中低通量光刻环节。在晶圆上定义图形，为后续的刻蚀提供掩膜层。

1、最大支持8英寸晶圆；
2、集成了涂胶机、热板（最高温度250 ℃）、显影机、HMDS涂布机等模块，半自动化完成光刻胶涂布及显影等。