晶圆级阳极键合、金属扩散键合、金属共晶键合、玻璃浆料键合、临时键合、胶材键合等工艺。

1、最大支持8英寸晶圆；

2、圆片堆叠最大厚度：6 mm；

3、压力范围：300 N~20 KN；压力控制精度：2.0%，压力均匀性：10%；

4、支持最多四路工艺气体。上、下基板加热系统分别独立控制，上、下基板加热温度范围：室温至500 ℃。