高精度贴片机是一种用于电子制造的自动化设备，能够以±1um级精度将微型电子元器件快速、准确地贴装到PCB板或半导体基板上。

1、贴片精度：3σ≤0.3 µm；支持芯片尺寸：0.03 mm×0.03 mm至100 mm×100 mm，厚度可达4 mm；最大支持300 mm×300 mm、厚10 mm基板；

2、超高清视觉对位系统，视场范围：3.8 mm×2.7 mm，X轴移动范围100 mm；

3、贴片压力：0.02-1000 N；

4、加热平台面积：50 mm×50 mm。