高品质、高效率加工各种晶圆片如硅片晶圆、蓝宝石衬底等；

1、激光波长范围：1064 nm；

2、工作频率：50-200 kHz可调；

3、输出功率：0-5 W可调；

4、工作台行程：600 mm×400 mm×210°；

5、分辨率X轴：0.5 μm，Y轴：0.1 μm，θ轴：5036000 ppr；

6、定位精度X、Y轴：±1 μm，重复定位精度：±1 μm；

7、载台平面度<5 μm；

8、X轴直线度≤±1 μm（320 mm范围）。