金属电极、绝缘层等薄膜沉积，制备高熔点金属薄膜、陶瓷薄膜等功能性涂层；

1、最大支持8英寸晶圆；

2、膜厚均匀性：5%；

3、基板加热最高300 ℃，转速20 rpm；

4、提供的蒸发源：Ta、Ti、W、Cu、Cr、ITO等。