通过紫外曝光实现芯片制造过程中的各种图形化。

1、最大支持6英寸晶圆；
2、光源光强：80 mW/cm²；光源波长：365 nm/405 nm UV LED光源；
3、分辨率：0.8 µm（胶厚1 µm）；
4、支持正面对准，背面对准两种模式，正面对准精度±0.5 µm，背面对准精度±1.0 µm。