半自动引线键合机是一种用于半导体封装的精密设备，可进行金丝/铝丝球焊与楔焊，将微米级金属引线的两端与芯片和管脚键合形成电气连接。

1、焊接方法：帶X Power的热超声；

2、Wire Size：0.5-2.0 mil，焊线长度：0.2-8 mm；

3、焊接速度：24焊线/每分for 2 mm；

4、焊接精確度：2.0 µm@3 sigma；

5、焊接区域：56 mm×90 mm（引线框架宽度≤100 mm）；

6、PR精確度：0.3 µm（high mag）。